很多人買過礦機、在挖礦，但其實不知道一台礦機到底是怎麼被做出來的。
這次我們直接走進 福鹿礦機的生產線，讓大家一次看懂從「一塊板子」到「可以挖礦的整機」中間到底經歷了什麼。
這篇文章會用最簡單的方式，把整條流程講清楚，讓你買機器時更知道要看什麼、挑什麼。
1. SMT 無塵車間：一台礦機的「大腦」在這裡出生
一開始，我們先進到四樓的 SMT 無塵室。
入門前必須：
- 吹風除塵
- 做 ESD 靜電測試
因為現在礦機晶片越做越小（5nm、3nm），只要一點灰塵或靜電都可能報廢。
這裡總共有 16 條全自動產線：
- 智能料架亮燈提示避免拿錯料
- 貼片機把小元件高速焊上板
- 3D SPI 檢查焊膏厚度
- AOI 自動光學檢查瑕疵
- 中央監控室隨時追蹤整條線的狀態
這裡主要做兩種東西：
主控板（機器的大腦） 和 算力板（負責挖礦的核心）。
品質好不好、挖不挖得穩，80% 都是在這邊決定的。
2. DIP 插件：那些貼片機做不到的，這裡補上
SMT 完成後，還有一些大件（像電容）必須「插件」，也就是把比較大的元件插到板子上。
流程包含：
- 機器插件
- 人工插件（大件、特殊件）
- 爐前 AOI 再檢查
- 波峰焊（整片板一次焊接）
- Touch up 補焊、修短路
- 目檢後進入 Max 系統建檔
這一步就是確保「板子上所有東西都裝對」。
3. 算力板前加工：能效差 2〜3T 的關鍵就在這裡
許多人不知道：
同一顆晶片，不同工廠做出來的算力，真的會差 2〜3T。
為什麼？
因為算力板要先做：
- 貼導熱膠
- 貼散熱片
- 除氣泡（這非常重要）
- PT2 單板功能測試
如果導熱膠氣泡太大，晶片散熱差，算力就會掉。
工廠透露他們會把氣泡控制在 5% 以內，不然性能會明顯下降。
PT2 測試沒過的算力板，不會進下一階段。
4. 一樓整機組裝：大家最熟悉的「鎖螺絲」在這裡
到了這裡，你看到的就比較像一般印象中的組裝：
- 機箱先裝好風扇
- 算力板鎖進去
- 電源、控制板就定位
- 線材接好
- 螺絲全部鎖緊 + 做記號避免鬆脫
- 透過 Max 系統把「整機序號 ↔ 算力板 ↔ 生產紀錄」全部綁定
這也是之後維修、追溯問題的重要依據。
5. 老化房：上線「實際挖礦」跑 4 小時才算通過
這一步是所有人最驚訝的。
工廠並不是插電看看能不能開機而已。
他們會：
- 把每台機器推進老化房
- 插網線
- 連到專用礦池
- 實際挖礦至少 4 小時
這 4 小時會看：
- 算力穩不穩
- 會不會掉板
- 是否過熱
- 數據是否穩定
- 有沒有異常錯誤
影片裡看到現場算力 衝到 6G+，相當漂亮。
老化 OK 的機器，才可以包裝出貨。
6. 2013 年就開始做礦機的蕭總：為什麼礦機比手機還難做？
最後，我們訪談了整個工廠的負責人蕭總，他從 2013 年就開始做比特陸的 S3。
他說一句很重要的話：
礦機看起來比手機簡單，但實際上更容易「做壞、賠錢」。
原因包括：
- 散熱要求極高
- 一致性很難做（不同板子算力差異會讓客戶抓狂）
- 任何細節錯誤都會直接反映在 T 數
- 坏一批可能就是幾百萬的損失
- 工藝不好，晶片完全發揮不了
這也是為什麼願意長期做礦機代工的工廠不多。
總結：你看到的算力，其實是工藝與細節累積出來的
看完這次的工廠導覽，你會更理解一件事：
礦機不是「鎖一鎖螺絲」就能挖。
背後是大量流程、檢測、細節堆出來的品質。
所以散戶買機器時，比起只看價格和 T 數，更重要的是：
- 工廠工藝強不強
- 算力一致性如何
- 老化測試做不做真
- 是否能追溯生產紀錄
- 用的晶片、貼片、散熱流程是否到位
這些，才是決定能不能「挖得穩、挖得久」的根本。
👉 整段導覽影片：
